インテルがマイクロソフトのカスタムチップを製造へ

これは 2025 年までには起こらないと思われます。

先生

マイクロソフト報道によると、Intel Foundryにチップを発注する予定だという。
新しいチップはインテルの18A（1.8nm）製造プロセスを使用する。
このコラボレーションは、次世代の Cobalt CPU につながる可能性があります。
この新しいチップが利用可能になるのはおそらく 2025 年までではないでしょう。

テクノロジー大手間の強力な提携

マイクロソフトテクノロジー界の世界的リーダーの一人はこう語った。インテルファウンドリ、マイクロプロセッサのパイオニア部門インテル、新しいものの作成デザインチップ。 Microsoft CEO Satya Nadella による発表は、Bloomberg と Wall Street Journal の経済報道で報じられました。

最先端技術による新チップ

Microsoft の新しいチップには、Intel の最新の製造プロセスが使用されます。18A、1.8ナノメートルの彫刻精度を実現する最先端のテクノロジー。この連携により、マイクロソフトが昨年 11 月に発表したサーバープロセッサである次世代の Cobalt CPU が誕生する可能性があることに注意してください。Arm アーキテクチャに基づいており、Intel は昨年 4 月以来 18A プロセスを最適化しています。

インテルテクノロジーの進化

プロセス18Aインテルは、ノードサイズの縮小に伴う広範な効率向上に加えて、革新的で業界初の「バックボーン電源ソリューション」を提供します。このソリューションは、電源相互接続層を上部のデータ相互接続層から分離し、前者をシリコン基板の下に移動することで、電圧レギュレーションの向上と抵抗の低減を可能にします。これにより、特に 3D スタッキングに適用した場合、ロジックが高速化され、消費電力が削減されます。